一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学,光电行业生化行业 光伏太阳能行业 SMD / SMT 表面贴装半导体制造行业 医药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接着 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
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